电镀设备的基本原理是什么？

　　电镀是一种电化学流程，也是一种氧化还原流程。电镀的基本流程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

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　　不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，假如阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出。依据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

　　阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

　　设有完整的问题控制系统。下面就将看看这个系统中包含了哪些装置?是如何保证电镀作业所需温度的呢?

　　工艺温度的控制是电镀流程中的重中之重，假如温度波动大的话，会直接影响到电镀质量，与此同时还会造成能源浪费。现有的电镀设备在设计的时候就已经考虑到了这一点，并在其人机界面上设置预加热功能，可以通过它来对预加热时间进行设置。

　　与此同时，电镀设备的加热系统中还配套有液位控制装置、自动补水装置等，能够实现在液面低于设定液位后系统进行自动液位补充的功能。从而起来保护系统，防止加热管干烧或事故出现的作用。此外，采用PID模糊控制也是为了避免因温度带来的不良影响。